Rodillo cruzado manual de etapas del eje X

Las pruebas de chips semiconductores tienen requisitos de precisión relativamente altos. Esta plataforma de traducción tiene un tamaño de tablero de 80×80 mm, que puede contener chips pequeños; la guía de rodillos cruzados garantiza un deslizamiento suave, mientras que el dispositivo de accionamiento micrométrico permite un ajuste de posición preciso. Su superficie está tratada con anodizado negro, proporcionando resistencia al óxido y la corrosión. Además, la etapa de traducción tiene una capacidad de carga de 98 Newtons, lo que puede soportar de manera estable el chip y facilitar que el equipo de prueba realice una detección precisa en el chip.