Las pruebas de chips semiconductores tienen requisitos extremadamente altos para la precisión del posicionamiento de las etapas de traducción, y esta etapa de traducción es una excelente herramienta adecuada para esta tarea. Su tablero mide 90×90 mm, lo que lo hace adecuado para virutas pequeñas; Está equipado con función de ajuste de doble eje XY. Las guías de rodillos cruzados permiten un deslizamiento suave, mientras que el dispositivo de accionamiento micrométrico permite un ajuste preciso de ambos ejes. Fabricada con aleación de aluminio, esta etapa de traducción no tiende a generar electricidad estática y su capacidad de carga de 93,1 Newtons puede soportar de manera estable el chip, lo que facilita que el equipo de prueba inspeccione completamente el rendimiento del chip y los problemas del circuito.